ZLG是如何測(cè)試電源模塊內(nèi)部元件的溫升的！
電源模塊屬于灌膠模塊類產(chǎn)品，基本都是由外殼、電路板、灌封膠（聚氨酯）組成。電源模塊由于是發(fā)熱類器件，在研發(fā)過(guò)程中需要嚴(yán)格測(cè)試其內(nèi)部元件的溫升，來(lái)保證電源模塊的使用壽命。怎樣才能測(cè)試到內(nèi)部元件溫度呢？那就需要用到“懸絲”測(cè)溫了。
測(cè)試溫度都會(huì)想到紅外測(cè)溫、熱電偶測(cè)溫等，用于模塊內(nèi)部測(cè)溫方案，只有采用埋熱電偶的方式測(cè)試。熱電偶需要配合數(shù)據(jù)采集設(shè)備，一般分為兩種，一種是簡(jiǎn)單的手持式采集，另外一種是臺(tái)式數(shù)據(jù)采集設(shè)備。
此類設(shè)備優(yōu)點(diǎn)是便攜、可方便移動(dòng)。缺點(diǎn)是測(cè)溫點(diǎn)少、不可實(shí)時(shí)記錄溫度曲線。
臺(tái)式數(shù)據(jù)采集類設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)是測(cè)溫點(diǎn)數(shù)多、配合上位機(jī)軟件可實(shí)時(shí)記錄溫度曲線，缺點(diǎn)是不便于攜帶，只可固定測(cè)試溫度。
由于電源模塊內(nèi)部需要測(cè)試的溫度點(diǎn)較多，同時(shí)需要實(shí)時(shí)記錄溫度曲線，來(lái)分析電源模塊的熱平衡情況。所以，臺(tái)式溫度采集設(shè)備比較適合電源模塊的研發(fā)測(cè)試。
進(jìn)行溫度測(cè)試，除了有采集設(shè)備外我們還需要熱電偶。市面上有兩種來(lái)源，一種是購(gòu)買成品熱電偶，另外一種是購(gòu)買線材自行制作的，并可重復(fù)性使用。
我們有了熱電偶線材，還需要制作熱電偶。主要工作就是焊接熱電偶線材。
電源模塊研發(fā)過(guò)程中測(cè)試電源模塊內(nèi)部溫度需要將熱電偶布到模塊內(nèi)部元器件表面，讓后再進(jìn)行灌膠，灌膠后的產(chǎn)品如圖7。布完點(diǎn)后，在按照設(shè)計(jì)要求測(cè)試高溫溫升性能，保證選擇的元器件溫度都在設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。最終，通過(guò)溫度曲線再判斷電源模塊的熱設(shè)計(jì)是否合理。通過(guò)上訴描素，你現(xiàn)在應(yīng)該了解“懸絲”測(cè)溫的真相了吧。
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